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金屬セラミック基板
 
 金屬セラミック基板
 
■ DOWAメタルテック 金屬セラミック基板 設計ルール、代表特性値
特性項目 単位 Cu-AlN
標準 Standerd
(AMB)*1
Cu-AlN
3段形狀 3Steps
(AMB)
Al-AlN
アルミック ALMIC®
(MCB)*2
セラミック種類 AlN AlN AlN
機械特性        
抗折強度 初期 MPa 500 500 650
370℃ 熱処理後 400 400 620
たわみ量 初期 mm 0.27 0.28 0.45
370℃ 熱処理後 0.22 0.22 0.35
白板強度 MPa 500 500 500
ピール強度 N/cm >150 >150 >300
ワイヤーボンディング強度 g >550 >550 >550
熱特性        
熱伝導率(室溫) W/(m?K) ≧170 ≧170 ≧170
ヒートサイクル性(-40℃/125℃) cycles >200 >1,000 >3,000
電気特性        
絶縁強度(絶縁油中) kV/mm >11 >11 >11
體積抵抗率(室溫) Ω?cm >1×1012 >1×1012 >1×1012
その他 特性        
セラミック最大寸法 mm 95×80 95×80 80×80
セラミック厚み mm 0.38?0.635?1.0 0.635?1.0 0.635?1.0
金屬厚み(回路/放熱板) mm 0.3?0.25?0.20?0.15 0.3?0.25?0.20?0.15 0.4/0.2~0.4
最小パターン幅 mm 1.0 1.5 1.0
最小パターン間隔 mm 1.0 1.0 0.8
パターン寸法公差 mm ≦±0.25 ≦±0.25 ≦±0.30
表面粗さ (Rz) μm <7 <7 <15
反り mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm
Niめっき厚み μm 2~6 2~6 2~6
半田濡れ性 (%) ≧95 ≧95 ≧95
*1. AMB : Active Metal Brazing Method(ろう材接合)
*2. MCB : Metal Casting Directly Bonding Method(溶湯接合)
これらのデータは、事前の通知無しに変更される場合があります。
 
     
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